可以看到的是，在諸如音量鍵，靜音撥鈕以及像揚聲器等等可能會與外界有所接觸的地方，都有密封橡膠的存在，防止水分進入。lighting接口部分則是通過疏水涂層保護了起來。可以說基本上都是通過橡膠來防水，沒有什么特別的技術。

接下來詳細說說iPhone 7的主板上都有些什么“內涵”。

首先非常明顯的就是A10 Fusion處理器，面積較之前變大，采用POP封裝，上半部分為RAM，容量為2GB，下半部分為A10處理器。處理器下面是高通MDM9645基帶處理器，最高支持450Mb／s的下載速度。

隨后是相對而言巨大的SIM卡槽，未來如果能在手機中直接虛擬SIM卡，想必是極好的，只不過想過運營商那一關實在是難。

接著是射頻部分，正面集成四個功放，分別是英飛凌和AVAGO功放，下面還有電池排線接口，尾插排線接口和屏幕接口。

主板背面最大的是閃存芯片，采用了海力士128GB TLC（還記得當年的MLC TLC風波么）的閃存芯片，應該和iPhone6s一樣采用PCIE高速接口，最高讀取速率達到500MB/s。

最上邊的是Wi-Fi芯片，iPhone7的Wi-Fi芯片是一個異形的Wi-Fi芯片，支持801.1a/b/g/n/ac。它下面正方形的NXP NFC芯片，用于Apple Pay支付。再接著的是手機的電源管理芯片，負責給整個iPhone電路供電。

主板下半部分有TI定制的USB控制芯片和充電芯片，還有顯示芯片。另一半是射頻電路，基帶供電芯片和調制解調器，天線開關，濾波器等，負責手機的射頻部分。

iPhone7的大部分芯片都是定制芯片，而主板的緊湊性仍屬業內領先地位。從拆解的層面上來說，iPhone 7仍然不負它頂級智能手機的名號。

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