iPhone 6已經(jīng)經(jīng)歷了iFixit的完全拆解、ChipWorks的芯片觀察，似乎沒什么秘密了，但是相比于上代iPhone 5S，這代的很多新傳感器整體表現(xiàn)都出色得多，尤其是5.5寸的iPhone 6 Plus，續(xù)航能力大大提高，用戶體驗(yàn)也更加舒適。

這其中就有很多你可能完全沒想到的技術(shù)。上海微技術(shù)工業(yè)研院(SITRI)就通過細(xì)致的顯微觀察，揭開了其中的秘密，展示了每一顆傳感器的封裝照片、內(nèi)核照片、內(nèi)核編號(hào)標(biāo)記、縱向剖面圖(部分)。

其實(shí)，iPhone 6 Plus在傳感器類型上并沒有革命性的突破，基本還是加速計(jì)、陀螺儀、電子羅盤、指紋傳感器、距離與環(huán)境光傳感器、MEMS麥克風(fēng)、圖像傳感器等等，只有氣壓傳感器是首次在手機(jī)上使用，另外供應(yīng)商的選擇也發(fā)生了一些變化。

慣性傳感器

iPhone 5使用了一顆三軸加速度計(jì)，來自意法半導(dǎo)體ST；iPhone 5S使用了三軸加速度計(jì)和三軸陀螺儀，分別來自Bosch、意法半導(dǎo)體ST；iPhone 6 Plus中，Invensense取代了意法半導(dǎo)體ST。

iPhone 6使用了兩顆慣性傳感器，一顆是Invensense的六軸加速計(jì)與陀螺儀MPU-6700，另一顆是Bosch的三軸加速計(jì)BMA280。這是首次使用雙加速計(jì)。

頂部和底部封裝照片：3×3×0.9毫米，和前代產(chǎn)品MPU-6500相比沒有變化

MPU-6700/6500 MEMS設(shè)計(jì)幾乎一致，但是ASIC電路局部有所不同

ASIC電路內(nèi)核標(biāo)記

MEMS內(nèi)核顯微照片

MEMS內(nèi)核標(biāo)記

BMA280封裝照片：2×2×0.95毫米

ASIC內(nèi)核照片

ASIC內(nèi)核標(biāo)記

MEMS內(nèi)核照片

MEMS內(nèi)核標(biāo)記

以上就是蘋果iPhone 6 Plus傳感器顯微全集，謝謝大家觀賞！