雷總的演講如期而至，在雷總立下三年時間登頂世界第一的flag之后，這次發布會的主角，MIX4也終于登場了，這款手機的強悍相信已經不需要我多說什么了，但是相信大家對它強悍的性能還是非常好奇的，下面我們就通過拆機來看看它的詳細構造吧，希望對大家有所幫助

小米MIX4拆機過程圖文評測：

1.拆機方面

這次，小米MIX4采用了一體化輕量陶瓷機身，當然，為了信號，在屏幕和陶瓷之間還有一層非常窄的金屬邊框并留了天線斷帶，只是因為后殼包裹性很強，較難察覺。

拆機第一步是關機取出SIM卡托，并在90攝氏度加熱墊或者風槍加熱，并用拆機片輕輕撬出縫隙。這里要注意，分離后殼和屏幕/主板時，需要小心底部的USB-C排線，避免拉斷。

主板采取還是常見三段式結構，上方主要是SoC、攝像頭CMOS、內存閃存、UWB天線等，中間部分是NFC/無線充電線圈，雙電芯電池，下方則是集成揚聲器、線性馬達、USB等模塊的副板。

2.散熱用料方面

大量使用散熱膜、銅箔、芯片部分還涂抹導熱硅脂等，實測《王者榮耀》半小時全程滿幀，平均36攝氏度；《和平精英》半小時全程滿幀，平均39攝氏度。

3.器件選型方面

LPDDR5內存來自三星，ROM來自SK海力士，電池東莞新能源，揚聲器和麥克風為瑞聲科技。

說到屏下攝像頭方面，在強光下可以看到兩個明顯頭透光孔，圓形為前攝，方形為距離/環境光傳感器，前者透光度更高。

另外，雖然官方宣傳小米MIX4支持50瓦秒充，實測配合帆船無線充電底座，可達到100瓦，36分鐘滿電，有線120W則是20分鐘滿電。

總結：以上就是小米mix4的拆機表現了，可以看出它在用料，堆料方面還是非常用心的，續航也非常強，值得推薦