隨后即可將副板拆卸下來。副板正面的兩個小尺寸排線為連接Home按鍵和觸摸按鍵，背部的大尺寸排線為主板和副板連接之用。

主板背部有一個較大的金屬屏蔽罩，表面附有銅箔。

正面則結(jié)構(gòu)比較簡單，有一個小型屏蔽罩，同樣覆蓋用銅箔。

副板正面的部分芯片。上圖為TI BQ24192，這是一顆電池充電器IC。

將包括屏幕排線在內(nèi)的各種排線、同軸電纜分離后，就可以拆卸主板了，除了大量螺絲外，邊緣同樣使用了一圈黑色黏膠固定。

將主板取下，主板背部的金屬屏蔽罩上覆蓋了大面積的銅箔，并通過導(dǎo)熱硅脂與中框相連，這樣的設(shè)計(jì)將熱量更好的傳導(dǎo)至中框，幫助散熱。vivo在金屬屏蔽罩的使用上可謂不遺余力，主板背面完全沒有任何裸露的芯片。

Xplay6的主板正面同樣有兩塊大面積的散熱銅片，用料同樣良心。

將主板拆下后我們就可以將攝像頭拆卸下來了。Xplay 6的后置攝像頭為1200 萬 500萬像素，使用1200萬像素為索尼IMX362傳感器，配別了4軸OIS光學(xué)防抖，鏡頭光圈f/1.7（官方參數(shù)是f/1.75，似乎是臨時工所為…）。兩枚攝像頭用膠水黏貼在金屬框架上，相當(dāng)?shù)睦喂�，分別通過排線與主板相連。

前置攝像頭則為1600萬，配備了與X7/X9相似的柔光自拍，柔光燈則固定在主板上。

我們將主板背面的銅箔片撕開后，即可看到SoC 閃存芯片部分用了大量的導(dǎo)熱硅脂，vivo處理散熱真是毫不含糊。金屬屏蔽罩則可以減少芯片之間的互相干擾，對手機(jī)的信號及HiFi系統(tǒng)的音質(zhì)有一定的幫助。

隨后我們使用熱風(fēng)槍將主板正反面的屏蔽罩全部拆下，即可看到主板上的全部芯片。

主板正面面積較大的芯片較少，主要為各種小型電容。