如果說(shuō)國(guó)產(chǎn)手機(jī)哪個(gè)價(jià)位競(jìng)爭(zhēng)階段最為激烈？我想大家會(huì)毫不猶豫的說(shuō)出1999元。而相比那些主打高性?xún)r(jià)比的機(jī)型來(lái)說(shuō)，華為G7并不以硬件取勝，那么華為G7采用什么樣的設(shè)計(jì)來(lái)凸顯自己的特性呢？下面我們不妨通過(guò)華為G7拆機(jī)圖解來(lái)揭曉。

外觀設(shè)計(jì)是華為G7一大賣(mài)點(diǎn)，華為G7采用了金屬一體機(jī)身設(shè)計(jì)，對(duì)工藝要求相對(duì)較高。

華為G7采用了金屬一體機(jī)身設(shè)計(jì)

金屬機(jī)身相比于其他材質(zhì)最大的難點(diǎn)應(yīng)該是公差問(wèn)題，由于金屬的延展性和韌性都沒(méi)有塑料材質(zhì)表現(xiàn)出色，所以金屬件如果想和手機(jī)其他部分緊密貼合，那么就需要金屬件的公差更為精確。很多金屬手機(jī)都會(huì)存在金屬盒其他組件連接處不平滑顯現(xiàn)，而華為G7做工上可謂嚴(yán)絲合縫。

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另外，采用一體式金屬機(jī)身的另外一大問(wèn)題就在于天線信號(hào)的接收和溢出。雖然目前機(jī)會(huì)所有嘗試都已經(jīng)采用金屬切口注塑進(jìn)行信號(hào)溢出，但由于在金屬切割和注塑過(guò)程中，高溫會(huì)帶著金屬的變形，從而造成注塑口的不平整。華為G7采用了NTM納米級(jí)別的注塑工藝，抱愧耳機(jī)絕緣層也采用注塑工藝，平整度良好。

華為G7底部主要集成了揚(yáng)聲器和信號(hào)溢出金屬點(diǎn)。

華為G7機(jī)身側(cè)面有電源鍵、音量鍵以及SIM卡槽金屬開(kāi)口處也十分平整。

華為G7側(cè)面細(xì)節(jié)

SIM卡槽和按鍵也偶采用了航空鋁材質(zhì)打造，并且在按鍵四周也經(jīng)過(guò)CNC高速切削拋光，并且在電源鍵賞進(jìn)行紋理雕刻。前面我們所提到的哪些細(xì)節(jié)其實(shí)是一家廠商能不能做金屬手機(jī)，能不能做好金屬手機(jī)的很多關(guān)鍵點(diǎn)。從華為G7的做工上看，華為還是具備很強(qiáng)的硬實(shí)力的。

華為G7細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)

華為G7整機(jī)內(nèi)部第一感覺(jué)還是十分規(guī)整的，主板采用了L形設(shè)計(jì)，將絕大部分空間都留給了電池，這種設(shè)計(jì)也是目前包括iPhone在內(nèi)的很多廠商都在使用的一種內(nèi)部設(shè)計(jì)。

華為G7內(nèi)部結(jié)構(gòu)

和以往的手機(jī)不同，此次華為G7采用了無(wú)痕較固定鋰離子聚合物電池，相比很多手機(jī)采用的雙面膠固定，無(wú)痕膠在拆解和維修過(guò)程中都要簡(jiǎn)單的多。

華為G7電池拆解

圖為拆解下來(lái)的華為G7內(nèi)部的3000mAh容量電池特色，在5.5英寸手機(jī)中，也算是中規(guī)中矩了。

圖為拆卸下來(lái)的華為G7全部屏幕面板和鎂鋁合金中框特寫(xiě)。

華為G7的機(jī)身厚度為7.6mm，在5.5英寸大屏手機(jī)中算超薄了，但隨著手

手機(jī)屏幕尺寸的增大，整機(jī)的穩(wěn)定性就會(huì)降低。采用更加厚實(shí)固定框架顯得非常重要。通過(guò)華為G7拆機(jī)我們可以看出，這款手機(jī)再保證超薄機(jī)身的同時(shí)，也采用了比常規(guī)手機(jī)厚度更大的鋁鎂合金的中框，這樣機(jī)身不容易變彎，穩(wěn)定性更好。

圖為華為G7機(jī)身頂部的震動(dòng)模塊特色，頂部還有3.5mm耳機(jī)插口、聽(tīng)筒揚(yáng)聲器、光線距離感應(yīng)器等等。

圖為拆卸下來(lái)的華為G7前置500萬(wàn)/后置1300萬(wàn)像素?cái)z像頭特寫(xiě)。

華為G7前后攝像頭特色

最后我們?cè)賮?lái)看看華為G7內(nèi)部主板上中所繼承的核心特新。下圖為64位高通410四核處理器芯片特寫(xiě)，其主頻為1.2Ghz。

64位高通410芯片

圖為三星2GB RAM + 16GB ROM閃訊顆粒芯片，和處理器一樣都采用點(diǎn)膠固定工藝。

圖為Skyworks 77629-21射頻芯片特寫(xiě)，改芯片支持4G LET網(wǎng)絡(luò)。

Skyworks 77629-21芯片

圖為高通WTR1605L射頻芯片特寫(xiě)，該芯片采用28nm工藝制程。

高通WTR1605L射頻芯片特寫(xiě)

圖為華為G7頂部閃光燈、降噪麥克風(fēng)特寫(xiě)。華為G7采用了IPEX高頻端子線進(jìn)行信號(hào)的傳導(dǎo)。

拆機(jī)總結(jié)：

通過(guò)華為G7拆機(jī)我們可以看出，這款手機(jī)并不以硬件配置作為賣(mài)點(diǎn)，而是以外觀設(shè)計(jì)以及做工工藝作為賣(mài)點(diǎn)，通過(guò)拆解，我們可以得出以下三個(gè)結(jié)論：

1、華為G7在硬件方面采用了高通一整套解決方案，高通410+WTR1605L射頻米快等等的SOC主打低功耗，并且對(duì)網(wǎng)頁(yè)有著很好的支持。性能方面定位中端主流，可以很好滿(mǎn)足多數(shù)主流應(yīng)用與游戲需求，具備低功耗、發(fā)熱小等特點(diǎn)。

2、設(shè)計(jì)方面，華為G7是為數(shù)不多的2000元價(jià)位采用一體式金屬機(jī)身設(shè)計(jì)的手機(jī)，倍感采用一整塊康孔鎂鋁進(jìn)行沖壓、切分、CNC加工，并且還采用NMT納米注塑工藝；另外內(nèi)部采用了加固版框架，保證整機(jī)穩(wěn)定性。

3、此次華為G7打出了平衡之道，在于取舍的宣傳語(yǔ)，不僅G7,華為從P6開(kāi)始就更加注重整機(jī)的ID設(shè)計(jì)。總的來(lái)說(shuō)，華為G7硬件配置在2000元價(jià)位手機(jī)中一點(diǎn)也不突出，不過(guò)在外觀設(shè)計(jì)、做工上可圈可點(diǎn)。