前不久，華為發布了一款G9 Plus智能手機，主打線下市場，售價2399元。華為G9 Plus硬件配置并不突出，國產旗艦機的價位，中高端的配置，最大的亮點在于扎實的CNC金屬機身與做工，下面本文主要介紹下華為G9 Plus后蓋怎么打開，該機后蓋打開方法簡單，想要了解該機內部結構、做工或后期有拆機需求的朋友，不妨來了解下。

需要用到的工具：

1、T3螺絲刀

2、翹片（翹棒/薄卡片）

華為G9 Plus后蓋打開方法步驟：

第一步：首先將華為G9 Plus手機關機，然后使用卡針將機身左側的SIM卡托取出，如下圖所示。

第二步：使用T3螺絲刀，將華為G9 Plus機身底部的2顆固定螺絲拆下下來，如圖所示。

第三步：用一只手持手機上半部分卡卡托一側，另一只手用塑料卡片豎直頂后殼對焦的位置，直至卡扣脫開，如圖所示。

同樣的方法，用塑料卡片，頂開底部的另外一個角，如圖所示。

第四步：最后就可以直接用手小心翻開后蓋了（注意后蓋上有指紋排線，不要拉扯指紋FPC），如圖所示。

如果需要徹底分離后蓋，只要斷開主板與后蓋連接的排線就可以了。

以上就是華為G9 Plus后蓋打開方法，操作相對非常簡單，只需要借助螺絲刀、拆機卡片就可以輕松分離后蓋。

如果需要了解該機拆機全過程，請閱讀：【華為G9 Plus拆機視頻教程】。